Diferencia entre PVD y CVD

PVD vs CVD

PVD (deposición física de vapor) y CVD (deposición de vapor químico) son dos técnicas que se utilizan para crear una capa muy delgada de material en un sustrato; comúnmente conocido como películas delgadas. Se utilizan en gran medida en la producción de semiconductores donde las capas muy delgadas de materiales de tipo N y de tipo P crean las uniones necesarias. La principal diferencia entre PVD y CVD son los procesos que emplean.  Como ya puede haber deducido de los nombres, PVD solo utiliza fuerzas físicas para depositar la capa, mientras que CVD utiliza procesos químicos.

En PVD, un material fuente puro se gasifica mediante evaporación, la aplicación de electricidad de alta potencia, ablación con láser y algunas otras técnicas. El material gasificado se condensará en el material del sustrato para crear la capa deseada. No hay reacciones químicas que ocurran en todo el proceso.

En CVD, el material fuente en realidad no es puro, ya que se mezcla con un precursor volátil que actúa como portador. La mezcla se inyecta en la cámara que contiene el sustrato y luego se deposita en ella. Cuando la mezcla ya se adhiere al sustrato, el precursor finalmente se descompone y deja la capa deseada del material fuente en el sustrato. El subproducto se retira de la cámara a través del flujo de gas. El proceso de descomposición puede ser asistido o acelerado mediante el uso de calor, plasma u otros procesos.

Ya sea a través de CVD o por PVD, el resultado final es básicamente el mismo que ambos crean una capa muy delgada de material dependiendo del grosor deseado. CVD y PVD son técnicas muy amplias con una serie de técnicas más específicas bajo ellas. Los procesos reales pueden ser diferentes, pero el objetivo es el mismo. Algunas técnicas pueden ser mejores en ciertas aplicaciones que otras debido al costo, la facilidad y una variedad de otras razones; Por lo tanto, se prefieren en esa área.

Resumen:

1. PVD utiliza procesos físicos solo, mientras que CVD utiliza principalmente procesos químicos
2. PVD generalmente usa un material fuente puro, mientras que CVD usa un material de origen mixto